PCB分板机方式有哪几种？分别有哪些特点？下面瑞盛分板机小编给大家带来相关解答！

    1、铣刀分板

    使用高速旋转主轴带动铣刀，将连片式PCB板按预先编程路径进行切割。需要配合除尘器使用，目前普遍使用视觉系统进行Mark点对位及切割偏差矫正。

    特点:加工精度可以达到0.1mm以下，不限直线切割能切割任意的形状，切割应力小，不易损伤元器件，切割精度高，切割边缘平滑无毛刺；

    适用范围:适用于各种高精度的PCB,广泛地应用于航天航空、汽车电子、通讯电子、医疗设备、半导体、军工等行业。

    2、激光分板

    激光切割分板工艺使用激光束热能对PCB进行切割，从而实现高精度的分板。

    特点:激光切割不产生机械应力，无粉尘，切割边光滑无毛边，切割速度快且精准，同时操作专业度要求高。

    适用范围:应用于细微、高精度PCB切割，各种硬板、FPC或软硬结合板切割，包括厚度在0.8mm以下板材切割，对特殊材料或线路复杂、生产大量高精度电路板尤为适用。

    3、走刀分板(V-cut分板)

    也称为V-cut分板，是针对V槽拼板的分板工艺，将PCB置于下直刀上，通过电机带动圆刀，沿着PCB板V形槽进行切割，将PCB分离开来。

    特点:只能进行直线分板，结构简单操作方便，性价比高。

    适用范围:适用于3mm厚度以下的多层大中型V槽PCB切割。

    4、铡刀式分板

    气动铡刀式分板机采用电气混合控制铡刀通过剪板的方式，在直刀刃挤压剪切下，一次性完成分板。

    特点:一次性直线分板，由脚踏板气动开关控制。

    适用范围:适用2mm以下薄板切割，如:SMT薄板、铝基板、玻纤板、V槽PCB板切割。

    5、冲压分板

    冲压式分板利用气动冲压原理，使用特制的冲压模具对电路板进行冲压切割，实现一次性冲压将拼板中单元板全部分离。

    特点:采用自动推拉下模，冲切效率高，切割精度低，冲切应力大对电子元件有损伤隐患，且专业冲压模具成本较高。

    适用范围:适用精度要求低、形状简单、生产量大的板材。

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