Depanelling Technology  Electronic Production 电子加工领域分板工艺

高精度:

CCD自动识别mark点定位与补偿,确保切割的高精度.

精湛的视觉系统,提高编程的效率.便捷性与稳定性.

双工位平台采用伺服加丝杆驱动,保证设备精度更高.

高效率:

双工位台面,可同时执行PCBA分板及换板,降低放置PCBA的等待时间.

双工位平台采用伺服加丝杆驱动,保证设备速度更高,分板机应力更小,稳定性耐用性更佳.

双工位双主轴,提高产量80%(选配)

操作简便:

采用Windows7中英文操作界面,编程简便,易学易用.

高品质:

防静电毛刷式上吸尘装置,集尘率提升90%高洁净

PCBA切割应力 < 200με   切割面平整光滑

高可靠性切割:

采用四轴联动伺服驱动,切割由进口高速主轴分板;

适应各种形状电路板,如:直线、L型、U型、圆型、圆弧、异形等

RS-500全自动分板机：

全自动分板机也称电路板切割机，使用高速旋转的主轴带动铣刀进行切割。可切割高密度插贴件后的基板，精确高速切割PCBA板和其他材质的基板.
作业流程如下，装加工电路板放置加工平台后进行切割。具有高精度及安全性，高转速主轴，保证以最小切割应力对电路板的切割;

双平台设计，交互工作以减少上下料时间，提高生产效率。独特的吸尘结构，保证了电路板的清洁度，上吸，下吸可选;

为客户多层面应用提供了选择。机台操作人性智能化，以CCD摄影机为辅助，智能复制，切割路径优化算法，保证机器高精高效;

Windows7视窗操作系统，安全稳定、易学易用。