Depanelling Technology  Electronic Production 电子加工领域分板工艺

 高精度:

CCD自动识别mark点定位与补偿,确保切割的高精度.

精湛的视觉系统,提高编程的效率.便捷性与稳定性.

双工位平台采用伺服加丝杆驱动,保证设备精度更高.

高效率:

双工位台面,可同时执行PCBA分板及换板,降低放置PCBA的等待时间.

双工位平台采用伺服加丝杆驱动,保证设备速度更高,分板机应力更小,稳定性耐用性更佳.

双工位双主轴,提高产量80%(选配)

自动盖板功能:

设备设置自动盖板功能，可有效减速员工作业疲劳与提升切割稳定性 

高品质:

防静电毛刷式上吸尘装置,集尘率提升90%高洁净

PCBA切割应力 < 200με   切割面平整光滑

高可靠性切割:

采用四轴联动伺服驱动,切割由进口高速主轴分板;

适应各种形状电路板,如:直线、L型、U型、圆型、圆弧、异形等

RS-570自动分板机：

双工作平台，配置高速CCD 视觉定位、校正系统，提升切割精度与操作性；自动盖板功能，自动换刀，可升级成在线使用等，提升整体自动化与智能化。

RS-570 分板机配置

RS-570   cutting machine   CONFIGURATION"

1)上集尘有效切割基板尺寸:50X50mm~300X300mm

2)下集尘有效切割基板尺寸:50X50mm~300X300mm

3)切割功能：直线、L型、U型、圆型、圆弧、异形等

4)加工台面 ：双台面

5)切割精度 ±0.05mm  機台重覆精度 ±0.01mm

6)最高移動速度 XY 軸1000mm/s、Z 軸300mm/s

7)最大移動行程 X:750,Y:690,Z：100mm

8)程式教導方式 :彩色CCD 影像视觉式教导輸入

9)控制方式 : PC RASEM精密智制系统

10)定位系统：具备视觉CCD自动定位与补偿

11)X Y1 Y2 Z 軸驱动方式: 高惯量松下伺服电机

12)PCB材质：玻璃环氧树脂，CEM1，CEM3，FR4等

13)適用銑刀尺寸 Ø0.8~3.0mm

14)主軸轉速 RASEM 40,000rpm-60,000rpm 可調

15)切割速度:1~100mm/s 可調 0~100mm/s 可調

16)分板主机身尺寸: 1250x1300x1490mm

17)分板主机功率要求:AC:220±10%,50/60HZ，3KW

18)分板主机重量 900kg

19)主供气源:4~6Kg/cm2

20)上集尘机身尺寸: 600(L)*500(W)*1300(H)mm

21)下集尘机身尺寸: 613(L)*700(W)*1600(H)mm

22)上下集尘杨功率要求:AC:380±10%,50/60HZ，2.2KW 3HP

23)工业控制型电脑,Windows 7界面操作系统

24)盖板方式：自动盖板